PS3　YLOD修理　その4【PS3復活】

ﾋｰﾄｶﾞﾝ　350℃

【ﾘﾌﾛｰ】

　ﾋｰﾄｶﾞﾝでの補修といっても人それぞれですが、ありがたいことにYouTubeに細かく説明しながら録画されている動画があります。
　残念ながら日本語ではないので言葉での理解は難しいのですが、動画のおかげでやり方は真似できます。

CPUｸﾞﾘｽ除去

　先ずはCPU・GPUのﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞにべっとり付いているｸﾞﾘｽを除去します。
　ﾊﾟｰﾂｸﾘｰﾅｰ液をｷｯﾁﾝﾍﾟｰﾊﾟｰに染み込ませてきれいに拭き取ります。

　同じく下部ｼｬｰｼｰ側のﾋｰﾄｼﾝｸのｸﾞﾘｽもきれいにします。

　ﾋｰﾄｶﾞﾝでの加熱にはﾌﾗｯｸｽを併用します。
　ﾌﾗｯｸｽがCPU・GPUのﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙ接合部に染み渡るように充分塗ります。
　ついでにCPU・GPU周りのICﾋﾟﾝにもﾌﾗｯｸｽをなじませておきます。

ﾒｲﾝ基盤裏側ﾘﾌﾛｰ

　先ずはﾒｲﾝ基盤の裏側から加熱しますが、範囲は赤線で囲った4ヶ所です。
　基盤を作業台に移し、水平になるよう板を挟んで調整します。

　ﾊﾝﾀﾞごてで鉛ﾌﾘｰﾊﾝﾀﾞが溶けはじめる温度は240℃くらいのようですが、ﾋｰﾄｶﾞﾝの温度は参考動画のとおり「350℃」に設定します。
　実際の作業は、ﾋｰﾄｶﾞﾝの口先を数cm離してCPU等の形状に沿うように常に動かします。
　1ｹ所につき１5回くらい回しました。

　4ヶ所の加熱が終わったら自然冷却しますが、1時間は絶対に基盤を動かさないように気を付けます。

ﾒｲﾝ基盤表側ﾘﾌﾛｰ

　1時間経ったら基盤の表側です。
　同じ要領で4ヶ所を加熱していきます。

　加熱が終わったら1時間は基盤にｽﾄﾚｽを与えないようにして自然冷却します。

　ﾒｲﾝ基盤両面のﾘﾌﾛｰができました。

　次に、CPU・GPUのﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞに熱伝導ｸﾞﾘｽを塗布します。
　金属ﾌﾟﾚｰﾄの小さな傷を埋めていく感覚で、なるべく薄くなるように付属のｶｰﾄﾞﾍﾗで延ばしていきます。

導通改質剤

　ようやく組み戻しです。
　最後にﾈｼﾞが余っていたなんてことにならないようﾒﾓを見ながら組み立てます。
　ﾌﾗｯﾄｹｰﾌﾞﾙｺﾈｸﾀの押え機構が外れ、てこずりましたが見た目は元通りになりました。

　電源ｹｰﾌﾞﾙをつなぎﾒｲﾝｽｲｯﾁON。
　赤ﾗﾝﾌﾟが点灯。
　いよいよ起動の電源ﾎﾞﾀﾝにﾀｯﾁします。

　うん？あれー反応がな～い。
　結局壊してしまったのか。（ガックリ）

　気を取り直して、上部ｶﾊﾞｰを取り外してｽｲｯﾁ基盤に直接ﾀｯﾁ。
　お～、今度は起動しました。

　どうも分解時にｽｲｯﾁ基盤と上部ｶﾊﾞｰ起動ﾎﾞﾀﾝの金具を抑え込んだらしい。
　金具の位置を戻し、ついでに接触部分に導通改質剤を塗布しました。

　再び上部ｶﾊﾞｰを組み戻し、起動ﾎﾞﾀﾝにﾀｯﾁ。・・・

　