巨大ﾋｰﾄｼﾝｸで十分かもしれませんが、又もやDC-FAN空冷実装
【三苫の1mmならぬ、ﾜｯｼｬの1mm】
先月、ﾘﾍﾟｱｾﾝﾀｰによるADC交換（ﾋｰﾄｼﾝｸ脱落防止追加施工という名称の放熱強化）の記事に触発されて、小型ﾋｰﾄｼﾝｸ（ﾂｲﾝﾀﾜｰ）のDC-FAN空冷を実施したばかりです。
ﾛｰｶﾙ各局（IC-7610愛好者）に話したところ、「ﾒｰｶｰの放熱強化対応があるうちに再補修してもらった方が良いのでは」ということになり、和歌山送りとなりました。
新しい放熱強化ﾋｰﾄｼﾝｸが装着されて、出入り8日間で戻ってきました。
ﾘﾍﾟｱｾﾝﾀｰの対応は丁寧かつ迅速で、感謝申し上げます。
写真で見るより、実物は巨大。･･･
今回もﾋｰﾄｼﾝｸの温度を測ってもらいましたが、「4時間受信状態、上下ｶﾊﾞｰあり。最大○○℃」（ﾃﾞｰﾀは個人使用限り）。
前回の小型ﾋｰﾄｼﾝｸはADC動作温度範囲の上限に近いものでしたが、今回の対策で大型ﾋｰﾄｼﾝｸの温度は17.5％下がりました。
この写真はIC-7300の内部ですが、ADCは小型ﾋｰﾄｼﾝｸですし、FPGAにはﾋｰﾄｼﾝｸさえ見当たりません。
IC-7300のADC修理記事は見たことがありませんが･･･?
半導体の温度といえば、別記事の壊れることで有名なDC電源ですが、中華製ﾌﾞﾘｯｼﾞﾀﾞｲｵｰﾄﾞの温度ﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞｶｰﾌﾞが「97℃（20A）」でした。
大型ﾋｰﾄｼﾝｸ&大型ﾌｧﾝを装備しているにもかかわらず、中華製は劣化が速く何度交換しても壊れました。（日本製「132℃（20A）」に交換してからは故障無し）
今回のIC-7610のADC動作温度範囲の上限が「85℃」となると、かなりｷﾞﾘｷﾞﾘなのが分かります。
新しいﾋｰﾄｼﾝｸ対応で温度が17.5%下がったとはいえ、まだまだ高温なのでDC-FAN空冷を付けたいところですが、基盤の平らなｽﾍﾟｰｽがなくなったので、設置は難しそうです。
底板を加工すればできそうですが本体を傷つけたくないので、排気口にDC-FANを連装してみましたが、やはり効果なく騒音が大きくなっただけでした。（泣）
ADCの動作消費電力は1250ｍW、2個で2500ｍW、FPGA（類似品）は1000mW。
併せて3.5W、IC-7610の左側側板はかなりの熱を持っています。
ﾋｰﾄｼﾝｸの後ろ側にはIC部品と基盤内ｼﾞｬﾝﾊﾟｰ配線があるので、基盤から底板までの間隔はDC-FAN（25×25×7mm）ｷﾞﾘｷﾞﾘです。（泣）
空間認識能力がないので、型紙をいろいろ作って試行錯誤の連続です。
曲げが4回もあるので寸法どおりにいきませんが、ｱﾙﾐ板（0.5mm）を切りだしてﾔｽﾘでｺﾞﾘｺﾞﾘ、現物合わせです。
DC-FANの背中部分はできるだけ拡げたいのですが、強度との兼ね合いで妥協です。
上部がちょっと高いだけで底板に触ってしまい、振動音が出るのでｷﾞﾘｷﾞﾘまで削ります。
下部は基盤配線に接触しないようｱﾙﾐ板を削りますが、取付位置を下げすぎるとDC-FANが基盤に触れ、振動が起こります。
試行錯誤の結果、上部（底板）下部（基盤）とも接触しなくなったので、ｼｬｯｸ定位置にIC-7610を鎮座。（背面配線も大変ですが･･･）
4時間連続運転をして電源ｵﾌ。
試験中はｼｬｯｸ内騒音で気が付かないﾚﾍﾞﾙだったのですが、終わり際に室内を静かにしたところ、僅かですが「ｶﾘｶﾘ音」が聞こえます。
どうやら底板に接触しているようですが、机上試験では何ともなかったのに。･･･???
夜も遅いので寝ながら考えることに。
机上試験では底板側が上になっていましたが、ｼｬｯｸ内設置では底板の足部分に荷重がかかり、結果、底板が凹むことになり、基盤～底板間のDC-FAN据え付け余裕が無くなってしまったようです。
ここまで来たのに、万事休すか。･･･
どうにもあきらめきれず、家庭菜園をいじっくていると、ﾎﾟｯとひらめきが。「底板のﾈｼﾞ穴部にﾜｯｼｬを挿もう。」
ｼﾞｬﾝｸ箱からｷﾞｻﾞｷﾞｻﾞが付いているﾜｯｼｬ（1mm厚）を見つけ出し、両面ﾃｰﾌﾟにﾜｯｼｬを付けて、底板のﾈｼﾞ穴部に貼りました。（ﾈｼﾞ締め作業中に本体内に落ちでもしたら大惨事なので）
再びｼｬｯｸ内にIC-7610をｾｯﾄｱｯﾌﾟしたところ、接触振動音は無くなりました。
DC-FANは、+13.8V～ｾﾒﾝﾄ抵抗150Ω経由で、8.2V/37mAで稼働中です。
年老いた田舎のﾗｼﾞｵ少年の粘りで、「三苫の1mmならぬﾜｯｼｬの1mm」。（ﾁｬﾝﾁｬﾝ）
【三苫の1mmならぬ、ﾜｯｼｬの1mm】
先月、ﾘﾍﾟｱｾﾝﾀｰによるADC交換（ﾋｰﾄｼﾝｸ脱落防止追加施工という名称の放熱強化）の記事に触発されて、小型ﾋｰﾄｼﾝｸ（ﾂｲﾝﾀﾜｰ）のDC-FAN空冷を実施したばかりです。
ﾛｰｶﾙ各局（IC-7610愛好者）に話したところ、「ﾒｰｶｰの放熱強化対応があるうちに再補修してもらった方が良いのでは」ということになり、和歌山送りとなりました。
新しい放熱強化ﾋｰﾄｼﾝｸが装着されて、出入り8日間で戻ってきました。
ﾘﾍﾟｱｾﾝﾀｰの対応は丁寧かつ迅速で、感謝申し上げます。
写真で見るより、実物は巨大。･･･
今回もﾋｰﾄｼﾝｸの温度を測ってもらいましたが、「4時間受信状態、上下ｶﾊﾞｰあり。最大○○℃」（ﾃﾞｰﾀは個人使用限り）。
前回の小型ﾋｰﾄｼﾝｸはADC動作温度範囲の上限に近いものでしたが、今回の対策で大型ﾋｰﾄｼﾝｸの温度は17.5％下がりました。
この写真はIC-7300の内部ですが、ADCは小型ﾋｰﾄｼﾝｸですし、FPGAにはﾋｰﾄｼﾝｸさえ見当たりません。
IC-7300のADC修理記事は見たことがありませんが･･･?
半導体の温度といえば、別記事の壊れることで有名なDC電源ですが、中華製ﾌﾞﾘｯｼﾞﾀﾞｲｵｰﾄﾞの温度ﾃﾞｨﾚｰﾃｨﾝｸﾞｶｰﾌﾞが「97℃（20A）」でした。
大型ﾋｰﾄｼﾝｸ&大型ﾌｧﾝを装備しているにもかかわらず、中華製は劣化が速く何度交換しても壊れました。（日本製「132℃（20A）」に交換してからは故障無し）
今回のIC-7610のADC動作温度範囲の上限が「85℃」となると、かなりｷﾞﾘｷﾞﾘなのが分かります。
新しいﾋｰﾄｼﾝｸ対応で温度が17.5%下がったとはいえ、まだまだ高温なのでDC-FAN空冷を付けたいところですが、基盤の平らなｽﾍﾟｰｽがなくなったので、設置は難しそうです。
底板を加工すればできそうですが本体を傷つけたくないので、排気口にDC-FANを連装してみましたが、やはり効果なく騒音が大きくなっただけでした。（泣）
ADCの動作消費電力は1250ｍW、2個で2500ｍW、FPGA（類似品）は1000mW。
併せて3.5W、IC-7610の左側側板はかなりの熱を持っています。
ﾋｰﾄｼﾝｸの後ろ側にはIC部品と基盤内ｼﾞｬﾝﾊﾟｰ配線があるので、基盤から底板までの間隔はDC-FAN（25×25×7mm）ｷﾞﾘｷﾞﾘです。（泣）
空間認識能力がないので、型紙をいろいろ作って試行錯誤の連続です。
曲げが4回もあるので寸法どおりにいきませんが、ｱﾙﾐ板（0.5mm）を切りだしてﾔｽﾘでｺﾞﾘｺﾞﾘ、現物合わせです。
DC-FANの背中部分はできるだけ拡げたいのですが、強度との兼ね合いで妥協です。
上部がちょっと高いだけで底板に触ってしまい、振動音が出るのでｷﾞﾘｷﾞﾘまで削ります。
下部は基盤配線に接触しないようｱﾙﾐ板を削りますが、取付位置を下げすぎるとDC-FANが基盤に触れ、振動が起こります。
試行錯誤の結果、上部（底板）下部（基盤）とも接触しなくなったので、ｼｬｯｸ定位置にIC-7610を鎮座。（背面配線も大変ですが･･･）
4時間連続運転をして電源ｵﾌ。
試験中はｼｬｯｸ内騒音で気が付かないﾚﾍﾞﾙだったのですが、終わり際に室内を静かにしたところ、僅かですが「ｶﾘｶﾘ音」が聞こえます。
どうやら底板に接触しているようですが、机上試験では何ともなかったのに。･･･???
夜も遅いので寝ながら考えることに。
机上試験では底板側が上になっていましたが、ｼｬｯｸ内設置では底板の足部分に荷重がかかり、結果、底板が凹むことになり、基盤～底板間のDC-FAN据え付け余裕が無くなってしまったようです。
ここまで来たのに、万事休すか。･･･
どうにもあきらめきれず、家庭菜園をいじっくていると、ﾎﾟｯとひらめきが。「底板のﾈｼﾞ穴部にﾜｯｼｬを挿もう。」
ｼﾞｬﾝｸ箱からｷﾞｻﾞｷﾞｻﾞが付いているﾜｯｼｬ（1mm厚）を見つけ出し、両面ﾃｰﾌﾟにﾜｯｼｬを付けて、底板のﾈｼﾞ穴部に貼りました。（ﾈｼﾞ締め作業中に本体内に落ちでもしたら大惨事なので）
再びｼｬｯｸ内にIC-7610をｾｯﾄｱｯﾌﾟしたところ、接触振動音は無くなりました。
DC-FANは、+13.8V～ｾﾒﾝﾄ抵抗150Ω経由で、8.2V/37mAで稼働中です。
年老いた田舎のﾗｼﾞｵ少年の粘りで、「三苫の1mmならぬﾜｯｼｬの1mm」。（ﾁｬﾝﾁｬﾝ）
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